| 品牌：双芯 | 型号：STM8S003F3P6 | 类型：处理器 |
| 封装：金属 |
薄膜电感采用光刻工艺生产，在陶瓷基板上生产出非常***的线圈模式，满足苛刻的电感公差，在高频处提供很好的性能，陶瓷基板使得这些电感成为RF应用的理想元件。带跨接介质桥电感的跨接介质层为聚合物薄膜。
产品特点：
?采用半导体工艺技术生产，图形精度高
?聚合物薄膜跨介质桥
?尺寸小，重量轻
?表面贴装易于集成
产品设计规范：
?最小线宽：10um
?最小间距：10um
?最小尺寸：500um*500um
?留边最小尺寸：50um
?跨线介质厚度：4um~8um
应用范围：
高频电路的电路之间的电感匹配，即在信号的传输线路上，让发送端电路的输出阻抗与接收端电路的输入阻抗一致，匹配后，可以限度地把发送端的电力传送到接收端。
