| 品牌：双芯 | 型号：STM8S003F3P6 | 类型：处理器 |
| 封装：金属 |
采用半导体薄膜真空蒸发、溅射、电镀、光刻、划片等工艺，在高热导陶瓷基板表面进行图形光刻、铜加厚、预制金锡薄膜制备，制作具有散热、电连接等功能，用于大功率激光器的讨底基板。
产品特点：
?采用半导体工艺技术生产，图形精度高
?尺寸小，重量轻
?表面贴装易于集成
产品设计规范：
?外形尺寸精度：±25um
?留边最小尺寸：50um
?最小尺寸：500um*500um
运用于光通讯、大功率激光器、半导体制冷器、功率电路、射频微波毫米波通讯领域的散热、支持器件、金丝键合（跳线）、电流短路等应用的电容性隔离垫、安装隔离垫、间隙底座等。
