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双芯微——钼铜热沉
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双芯微——钼铜热沉

产品标签  | 陶瓷基板 半导体 滤波器 芯片 电子陶瓷电路

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双芯微——钼铜热沉

钼铜合金综合铜和钼的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电性好,导热性好、加工性能好。热膨胀小

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    品牌：双芯型号：STM8S003F3P6类型：处理器
    封装：金属

    双芯微——钼铜热沉详细介绍

    钼铜合金综合铜和钼的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电性好,导热性好、加工性能好。热膨胀小。

    应用：大功率微电子器件中作为热沉封装材料，可氧化铝等陶瓷封接，或作为结构材料用料，也适用于制造民用大功率微电子器件中高热导电膨胀封接热沉用材。

     


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