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双芯新品上新——铝铜热沉

产品标签  | 陶瓷基板 铁氧体 铝铜热沉 薄膜电路 芯片

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双芯新品上新——铝铜热沉

钼铜合金综合铜和钼的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电性好,导热性好、加工性能好。热膨胀小

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    品牌：双芯型号：STM8S003F3P6类型：电源模块
    封装：金属

    特点：钼铜合金综合铜和钼的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电性好,导热性好、加工性能好。热膨胀小。

    应用：航空航天领域及军用大功率微电子器件中作为热沉封装材料，可氧化铝等陶瓷封接，或作为结构材料用料，也适用于制造民用大功率微电子器件中高热导电膨胀封接热沉用材。


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